Language Selection |
Chương Trình
14:00 : Phát biểu chào mừng bởi ông Tôn Minh Hiếu, Giám đốc Quốc gia, |
Giới thiệu về Hội thảo trực tuyến
Quá trình loại bỏ lớp phủ trong ngành điện tử, đặc biệt là trên bảng mạch in (PCB), là một công đoạn quan trọng được sử dụng để tách bỏ lớp phủ bảo vệ (conformal coating), lớp phủ cản hàn (solder mask) hoặc các lớp bảo vệ khác khỏi những khu vực cụ thể trên bảng mạch nhằm phục vụ cho việc làm lại, sửa chữa hoặc thử nghiệm. Các lớp phủ này thường được áp dụng để bảo vệ PCB khỏi độ ẩm, bụi, hóa chất và sự thay đổi nhiệt độ khắc nghiệt. Tuy nhiên, khi cần thực hiện các thay đổi như thay thế linh kiện hoặc xử lý sự cố, các phương pháp loại bỏ chính xác sẽ được áp dụng và đòi hỏi mức độ tuân thủ kỹ thuật rất cao.
Các phương pháp phù hợp để loại bỏ lớp phủ bảo vệ (conformal coating) trên PCB bao gồm sử dụng dung môi, bóc tách, gia nhiệt, mài/cạo và phun vi hạt (micro blasting). Mỗi kỹ thuật phù hợp với các loại lớp phủ và điều kiện PCB khác nhau. Việc xác định chính xác loại lớp phủ trước khi chọn phương pháp loại bỏ phù hợp là rất quan trọng nhằm tránh gây hư hại cho bảng mạch hoặc linh kiện. Các quy trình này có thể áp dụng cho nhiều dạng lắp ráp khác nhau như bảng mạch cứng, bảng mạch dẻo, bảng mạch nối dây và cụm lắp ráp ở cấp linh kiện. Cần đặc biệt chú ý để tránh làm hỏng mạch điện hoặc vật liệu nền bên dưới, do đó việc xử lý khéo léo và áp dụng đúng kỹ thuật là yếu tố then chốt để đảm bảo tính nguyên vẹn và khả năng hoạt động của PCB sau khi loại bỏ lớp phủ.
Hội thảo kỹ thuật trực tuyến này sẽ giới thiệu các kỹ thuật phù hợp trong việc loại bỏ lớp phủ, nhấn mạnh những phương pháp tốt nhất, các lựa chọn thiết bị và những yếu tố quan trọng cần lưu ý để duy trì tính nguyên vẹn của PCB trong quá trình làm lại & sửa chữa.
Ai có thể tham gia?
Hội thảo này đặc biệt phù hợp cho các chuyên gia trong lĩnh vực sản xuất điện tử — kỹ sư quy trình, kỹ thuật viên và chuyên viên đảm bảo chất lượng.